PCB打樣的有多少步驟

　　第一步：聯(lián)系工廠

　　將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。

　　第二步：開料

　　根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

　　第三步：鉆孔

　　在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

　　第四步：沉銅

　　用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

　　第五步：圖形轉(zhuǎn)移

　　將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　第六步：圖形電鍍

　　在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

　　第七步：退膜

　　用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

　　第八步：蝕刻

　　用化學試劑銅將非線路部位去除。

　　第九步：綠油

　　將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

　　第十步：字符

　　在線路板上印制一些字符，便于辯認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

　　第十一步：鍍金手指

　　在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

　　第十二步：成型

　　通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

　　第十三步：測試

　　通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

　　第十四步：質(zhì)檢包裝
質(zhì)檢包裝是最后一步，一般商家都會把電路密封包裝，防潮防水