深圳HDI PCB制作疊層的設計標準

深圳 HDI PCB制造層壓板設計可以遵循IPC-2315標準中指定的六種類型。在這些類型中，IV，V和VI是制造昂貴的類型，不適用于高密度PCB。 HDI PCB層壓板設計IPC類型I和II使用層壓芯，微型通孔，埋孔和通孔。但是，由于它們在至少一側(cè)上使用單個micro 通孔層，因此這些類型不適合用于制造大型的密集板。
由于深圳 HDI PCB制造堆棧設計IPC III型允許在電路板的至少一側(cè)使用兩層或更多層微型通孔層，因此這最適合于具有多個高引腳數(shù)BGA的大型密集型電路板。在IPC III型堆棧中，制造商可以在疊層鐵芯上鉆孔，然后當通孔將介電材料添加到微型通孔層時，將通孔埋入。設計人員可能交錯或堆疊與其自身相關的微孔以及PCB中的其他掩埋過孔。
在IPC III型PCB堆棧設計中，設計人員可以將外層用作GND平面，以提高EMI/EMC要求。在這種情況下，深圳 HDI PCB制造設計人員可以使用內(nèi)層放置電源層，并使用微型通孔進行信號路由。盡管這在4層PCB疊層設計中可能不可行，但該策略適用于8層PCB疊層，10層PCB疊層，12層PCB疊層和更高層。
設計人員確定特定板子實際需要的核心數(shù)量和層數(shù)。最終的深圳 HDI PCB制造堆棧設計取決于設計人員對平面層的管理，布線密度和信號完整性要求。