SMT加工QFN和LGA空洞不良及解決方案

高都， 深圳市的電子專業(yè)提供全面的PCBA電子制造服務(wù)，包括從上游電子元件采購(gòu)到印刷電路板生產(chǎn)和加工、表面貼裝、雙列直插式封裝、PCBA測(cè)試和成品組裝的一站式服務(wù)。接下來(lái)，我們將介紹QFN和LGA在表面貼裝加工中的缺陷及解決方案。
PCBA加工
一.導(dǎo)言
空洞的影響……可靠性問(wèn)題——散熱問(wèn)題——各種故障——客戶投訴；要不要解決虛空？
表面貼裝加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解決方法
QFN元器件空洞的原因
生長(zhǎng)快，底部散熱墊太大，空腔25%
QFN洞解
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)爐溫調(diào)節(jié)錫膏調(diào)節(jié)
另一個(gè)簡(jiǎn)單方便的解決方案——1。QFN部件LGA部件的腔體怎么用焊片？
二，QFN空洞的原因
QFN結(jié)構(gòu)圖
四面無(wú)鉛平封
接地焊盤在元器件本體下面，尺寸一般為4 mm  * 4 mm。
接地焊盤與焊膏直接接觸
錫膏和鋼網(wǎng)
焊膏中焊劑的體積占50%。錫越多，通量越大。對(duì)于鋼網(wǎng)開(kāi)口，需要更多的出口通道，但是通道太多意味著錫少
過(guò)多的空隙將導(dǎo)致短期產(chǎn)品故障或長(zhǎng)期可靠性風(fēng)險(xiǎn)
PCBA組裝中單個(gè)大腔體的危害
LED，汽車電子，手機(jī)產(chǎn)品，很多行業(yè)產(chǎn)品對(duì)空洞和減少空洞的需求非常敏感。
2.1鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)對(duì)空隙的影響
通過(guò)X-ray探測(cè)發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)QFN洞都是一個(gè)或幾個(gè)大洞
在實(shí)驗(yàn)中，QFN接地片的尺寸為4.1毫米* 4.1毫米。在鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)中，我們采用了以下方法
表面貼裝加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解決方法
2.2爐溫設(shè)計(jì)對(duì)型腔的影響
表面貼裝加工中QFN和LGA空洞的缺陷及解決方法
3.3焊膏的調(diào)整
焊劑難以揮發(fā)并減少熔融焊點(diǎn)中的除氣
-合適的高沸點(diǎn)溶劑
-溶劑的揮發(fā)性
增加通量的活性
較好的焊接性有助于擠出焊劑氣體
第三，另一種解決方案——焊點(diǎn)
什么是焊點(diǎn)？
與焊膏、焊料SnPb、SAC305等性質(zhì)相同。同樣的合金。
實(shí)心、不同形狀、方形、圓形、不規(guī)則形狀
體積可以精確計(jì)算
1%~3%通量或無(wú)通量
為什么焊盤也需要助焊劑？
在焊點(diǎn)表面鍍助焊劑可以幫助QFN焊盤和印刷電路板焊盤去除氧化，方便焊接
1% ~ 3%的熔劑不會(huì)形成大的出氣，不會(huì)造成過(guò)大的空腔。