請問在高頻（1GHz 以上）板的設(shè)計(jì)中，過孔的大小及過孔間距

請問在高頻（1GHz 以上）板的設(shè)計(jì)中，過孔的大小及過孔間距有什么要求？阻抗匹配時(shí)需要考慮到的因素有哪些？板材需要注意么？差分走線與地平面的距離有什么注意事項(xiàng)？
[答] 
如何需要綜合考慮以上指標(biāo)，建議做整體的電路仿真和調(diào)試，寄生效應(yīng)會影響仿真效果，需要進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證和嘗試。